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  2. Clip Bonder 功率半导体封装整线

      产品特色

    • Clip Bonder 功率半导体封装整线

      高精度:贴合精度:±50μm @3σ,角度精度:±3°@3σ;

      多达20Clips/ Cycle ;

      Prebond & Posbond功能;

      焊片&锡膏检查功能;

      高精度直线驱动固晶邦头;

      高精度Clips冲切系统;

      多头点胶独立控制系统,胶量控制更加精确,配备胶量检测,具有自动补胶功能;

      备有多款配置,照顾市场不同需要,同时可依据特殊需求定制;

      自由匹配各种形式的回流炉。
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