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  2. 助力电动车时代,普莱信Clip Bond功率半导体封装整线重磅上市

    发布于:2022-03-09

    功率器件及第三代半导体是当前的半导体产业技术追逐的热点,也是国内半导体产业中最有希望能够赶超世界先进技术的领域之一。

     

    当前,众多国产功率半导体厂商已经在材料、设计、制造、封测等各个环节成功突围,逐渐形成自主可控的完整产业链。然而,在产业最上游的高端封装设备领域,却仍以国外企业为主导,因此,加速推动功率半导体高端封装设备国产化进程已经刻不容缓。

     

    功率半导体时代到来, Clip Bond封装大有可为

     

    相对数字集成电路而言,功率半导体并不是单纯追求线宽的缩小,且生命周期长,市场空间大,可应用于几乎所有的电子制造业,包括工业控制、通信、消费电子、新能源、汽车、轨道交通、智能电网等。

     

    可以预见的是,随着智能驾驶、智能制造、新基建等需求的爆发,未来5年全球功率半导体市场规模将保持增长。根据Omdia数据显示,预计2021年全球功率半导体市场规模将增长至441亿美元,到2024年将突破500亿美元。其中,2021年中国功率半导体市场规模将达到159亿美元,到2024年有望达到190亿美元。

     

    作为全球最大的功率半导体消费国,经过多年自主研发和引进吸收外来技术,国内功率半导体领域的工艺能力不断突破,已经在功率二极管、三极管、晶闸管、中低压MOSFET、电源管理IC等领域具备一定竞争力。

     

    同时,为了提高分立器件的成品率和可靠性,分立器件封测企业正在为新产品研发更先进的封装工艺及封装技术。

     

    在大电流、高电压等应用场景需求催生下,以Clip Bond为代表的新型分立器件封装工艺迅速崛起,其具备提高电流承载能力、提升器件板级可靠性、有效降低器件热阻、提高封装效率等优势,已成为华润微等国内主流功率器件厂商掌握的主要封装工艺技术,并在工业控制、新能源汽车等领域广泛得到应用。

     

    此外,5G网络、物联网等新兴领域的发展,也对功率半导体封装技术提出了新的要求,小型化、功能系统化、??榛庾俺晌说鼻肮β拾氲继宸庾凹际醴⒄沟闹饕较?。

     

    显然,为提高功率密度和优化电源转化,功率半导体封装工艺需在器件和??榱礁霾忝媸迪旨际跬黄?,进而提高产品的性能和使用寿命。

     

    顺势而为,推出完整Clip Bond工艺封装设备产品线

     

    值得注意的是,作为新型的功率半导体封装工艺,Clip Bond和??榛庾八淙挥τ们熬肮憷?,包括华润微、士兰微、华为、比亚迪、中车时代等国内主流功率器件厂商都在进行大规模的扩产,但由于下游市场需求激增,上游设备供应商的产能出现明显不足的情况。

     

    集微网从国内杰出封装设备供应商普莱信处了解到,在全球疫情的干扰下,进口设备的交期已经拉长半年,甚至一年,封测厂根本没法拿到足够的设备。

     

    对于半导体产业来说,市场变化非???,谁也不能预料后续的市场情况。因此,能否快速拿到设备、扩产产能,进而抢占更多市场份额,对功率半导体厂商来说至关重要。

     

    据了解,针对需要使用铜跳线工艺(Clip Bonding)的高功率半导体封装产线,客户需要购买Die Bonder(固晶机)、Clip Bonder以及真空炉设备,其中Die Bonder是整线设备的核心产品,技术难度较大,长期以来该市场都被ASMPT、Besi等厂商垄断,具备Clip Bonding工艺整线产品的厂商更是少之又少,整体市场基本被ASMPT垄断,且设备价格较高。

     

    在此情况下,国内功率半导体市场亟需国产封装设备,让设备依赖进口的情况得到彻底改善。普莱信基于自身的Die Bonder设备优势和客户需求,开发了Clip Bonder设备和真空炉,成为市场上少数能提供车规级Clip Bond整线产品的封装设备。

    普莱信Clip Bond封装整线设备

     

    “公司拥有成熟的Die Bonder设备,在8英寸设备方面,公司与进口设备精度和速度能保持一致,在12英寸设备方面,公司能做到精度与进口设备保持一致的情况下,工作效率高出30%。在Clip Bonder这一产品上,普莱信仍然保持高精和高速的特点,相对国际厂家,普莱信的Clip Bond产品线采用多点胶头,在保证和国际厂家相同精度的条件下,有更快的速度,相对国内厂家,普莱信能提供更高的精度,打破国产Clip Bond产品只能做低端分离器件的技术尴尬”普莱信市场经理李道东表示,公司设备交期为3-4个月,能为客户争取更多时间,确保扩产进度的高效推进。

     

    写在最后

     

    当前,国内半导体封装设备已经在部分要求不高的领域逐步完成国产替代,但在Clip Bond、第三代半导体??榛庾暗刃滦凸β拾氲继宸庾肮ひ辗矫?,整体市场仍被进口设备占据。

     

    伴随着半导体产业链向国内市场的转移,华润微、士兰微、华为、比亚迪、中车时代等都在进行大规模的扩产,为国内封装设备行业发展带来巨大的发展机遇。

     

    资料显示,每年中国大陆对Clip Bond整线设备产品的市场规模约为10亿元,??榛庾吧璞覆犯谴?0亿元左右,这一数据还在持续增长。自成立以来,普莱信就立足于中高端市场,在此时推出性价比高,且交期稳定的Clip Bond整线产品,并积极布局第三代半导体??榛庾吧璞覆废?,有望推动封装设备国产化率大幅提升,也能助力国内功率半导体厂商加速向先进封装领域升级。

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