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  2. 普莱信携SiP/MEMS先进封装设备亮相ELEXCON电子展

    发布于:2021-08-20


    展会概况

    2021年9月27-29日,ELEXCON深圳国际电子展将在深圳国际会展中心举行,普莱信作为高端半导体设备代表性企业受邀参加。届时,普莱信将携IC高精度固晶机DA801M(MEMS封装)、IC高速固晶机DA1201(12”晶圆)亮相此次展会,为MEMS封装、系统级封装(SiP)等领域提供高端设备和智能化解决方案。


    同期,2021年9月28-29日,第五届中国系统级封装大会在深圳国际会展中心举行,普莱信总经理孟晋辉将出席中国系统级封装大会做主题演讲:后摩尔的先进封装,固晶解决方案的技术进展。



    参展详情

    展会时间:9月27-29日

    展位号:8号馆8D42

    展会地点:深圳国际会展中心(宝安)




    展品亮点


    01

     

     IC高精度固晶机DA801M


    • 贴装精度达到±10-20μm,角度精度±1°;
    • 适用于8寸及以下晶圆;
    • 双点胶系统;
    • 高精度直线驱动固晶焊头,音圈电机实现精准力控;
    • 通用式工件台,适用于处理不同种类的引线框架;
    • 高精度搜寻芯片平台,自动芯片角度矫正系统,配备马达自动扩片系统;
    • 采用点胶独立控制系统,胶量控制更加精确;
    • 采用真空漏晶检测和重新拾取功能;
    • 备有多款配置,照顾市场不同需要,同时可依据特殊需求定制;
    • 精准的自动化设备为企业提高生产效率,降低成本,切实有效地提高企业竞争力。




    02


     IC高速固晶机DA1201


    • 贴装精度达到±10-25μm,角度精度±1°;
    • 适用于12寸及以下晶圆;
    • 双点胶系统;
    • 高精度直线驱动固晶焊头;
    • 通用式工件台,适用于处理不同种类的引线框架;
    • 高精度搜寻芯片平台,自动芯片角度矫正系统,配备马达自动扩片系统;
    • 采用点胶独立控制系统,胶量控制更加精确;
    • 采用真空漏晶检测和重新拾取功能;
    • 电子控制Pick/Bond Force;
    • 备有多款配置,照顾市场不同需要,同时可依据特殊需求定制;
    • 精准的自动化设备为企业提高生产效率,降低成本,切实有效地提高企业竞争力。



    关于普莱信

    普莱信成立于2017年,总部及生产中心位于东莞,在深圳、苏州及香港设有子公司,是一家中国高端装备平台型企业,拥有自主研发的运动控制器、伺服驱动、直线电机、机器视觉等底层核心技术平台,依托自身的底层核心技术平台,结合具体工艺,开展了高端半导体封装设备、超精密绕线设备两大产品线,为IC封装、先进封装、光通信封装、MiniLED封装、片式电感等行业提供高端装备和智能化解决方案。普莱信自成立以来,吸引了业界投资机构的密切关注,已完成三轮融资,累计融资金额超过2.5亿,将加速半导体封装设备国产替代,立志打造国产半导体封装设备领军企业。


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